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tde und US Conec verstärken Zusammenarbeit

tde und US Conec verstärken Zusammenarbeit

Für High-Density- und Highspeed-Netzwerke der Zukunft: Netzwerkexperte integriert kompakten MDC-Steckverbinder in tML-Verkabelungssystem Dortmund, 29. Juli 2020. Die tde – trans data elektronik GmbH und US Conec verstärken ihre strategische Partnerschaft und bieten Unternehmen zukunftsfähige Verkabelungsinfrastrukturen mit hoher Packungsdichte für Übertragungen von bis zu 400G: Dafür hat der Netzwerkexperte tde den kompakten MDC-Steckverbinder von US Conec …

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tde and US Conec strengthen their cooperation

tde and US Conec strengthen their cooperation

For high-density and high-speed networks of the future: Network expert integrates compact MDC connector into tML cabling system (Source: tde – trans data elektronik GmbH) Dortmund, 29. July 2020. tde – trans data elektronik GmbH and US Conec are strengthening their strategic partnership and offering companies future-proof cabling infrastructures with high packing density for transmissions …

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