Das binder ITZ (Innovations- & Technologie Zentrum) hat ein neues Direktdruckverfahren entwickelt, welches das Aufbringen von elektronischen Funktionsschichten direkt auf ein Bauteil ermöglicht.
Im Zuge der zunehmenden Digitalisierung steigt auch die Nachfrage nach neuen Sensortechnologien. Intelligente Systeme revolutionieren die Kommunikation zwischen Anwendungen und ihren Nutzern. Dabei ist vor allem eine Balance zwischen immer komplexeren Sensornetzwerken mit Datenverarbeitung und einfacher, anwenderfreundlicher Benutzerführung erforderlich. Der Trend zur Miniaturisierung macht es schwierig, Teile, die nur einen begrenzten Bauraum zur Verfügung haben, mit konventionellen Sensoren auszustatten. Das binder ITZ hat deswegen ein neues Direktdruckverfahren – das binder Verfahren – entwickelt, das all diese Herausforderungen meistern kann. Laut Dr. Stefan Ernst, einem der Mitentwickler des neuen Druckverfahrens, liegen die Vorteile klar auf der Hand: “Die aufgedruckte Elektronik benötigt weniger Bauraum. Außerdem ist sie flexibler in der Anwendung und kosteneffizienter.”
Seit 2009 forscht binder im Bereich der gedruckten Elektronik. 2016 nahm das damals neu gegründete Innovations- & Technologie Zentrum seine Arbeit auf. Mit Hilfe eines neu entwickelten Transferdruckverfahrens ist es binder erstmals gelungen, strukturierte, dreidimensionale Oberflächen in nur einem Druckvorgang mit flächigen elektronischen Funktionsschichten höchst präziser Dicke zu versehen. Auf diese Weise können zum Beispiel Leiterbahnen, Sensoren und Displays gedruckt werden. Folien oder andere Trägermaterialien entfallen bei diesem Verfahren komplett – ein aktiver Beitrag zum Umweltschutz. Durch den Aufdruck einer Schutzschicht können trotzdem höchste Ansprüche in Bezug auf Umgebungsbedingungen und Sicherheit erfüllt werden. Speziell entwickelte Nanodruckpasten ermöglichen dabei stabile Parameter für den Druckprozess.
Durch die Synthese des Know-hows von binder in den Bereichen Elektrotechnik, Drucktechnik, Physik und Chemie hat das neue Druckverfahren ein großes Anwendungspotenzial in vielen Industriebereichen. Die Möglichkeiten des Drucks reichen von flexiblen Leiterbahnen, über Heizelemente bis hin zu anspruchsvollen Sensoren. Mit dem Druck kapazitiver Sensorelemente lassen sich beispielsweise Touchdisplays in nahezu beliebiger Form auf dreidimensionalen und/ oder strukturierten Oberflächen realisieren. Derselbe Ansatz kann auch für eine intuitive Gestensteuerung genutzt werden. Durch Messung der Änderung des Widerstandswertes der gedruckten
Funktionsschichten lassen sich Temperatursensoren oder Dehnmessstreifen realisieren. Durch das flexible Druckverfahren können die Sensoren insgesamt schnell an die jeweilige anwendungsspezifische Aufgabe angepasst werden. Damit ist der Lösungsansatz auch unter finanziellen Gesichtspunkten eine interessante Alternative zu herkömmlichen SMD-Bausteinen.
Das Angebot von binder endet jedoch nicht beim Druck der jeweiligen Funktionsschichten. Der Kunde kann auf die volle Erfahrung und Kompetenz der binder Gruppe zurückgreifen. Die neu geschaffene Firmengruppe binder electronic solutions bietet maßgeschneiderte Lösungen für Steckverbinder, Kontaktierung, Schaltungslayout und automatisierte Bestückung. Vom Design über den Prototyp bis hin zur Serie bekommt der Kunde ein optimales Ergebnis aus einer Hand.
Das Familienunternehmen Franz Binder GmbH & Co. Elektrische Bauelemente KG ist Marktführer im Bereich Rundsteckverbinder. Wir sind einerseits Spezialist für die Produktion vielfältiger Industriesteckverbinder sowie Einbau- und Kabelsteckverbinder für die Automatisierungstechnik. An unserem Stammsitz in Neckarsulm und Niederlassungen in Singapur, den USA, China, Schweden, Frankreich, England und den Niederlanden sowie bei unseren Tochterunternehmen beschäftigen wir insgesamt 1.700 Mitarbeiter.
