Branchenweit erstes Verkabelungssystem mit MDC-Steckverbinder ab sofort verfügbar
Dortmund, 10. November 2020. Als erster Netzwerkhersteller stellt die tde – trans data elektronik GmbH ihre erfolgreichen tML-Standard, tML24- und tML-Xtended-Verkabelungssysteme ab sofort auch mit LWL-MDC-Modulen zur Verfügung: Durch die Integration des kompakten MDC-Steckverbinders von US Conec in die Systemplattform verdoppelt sich die Packungsdichte mit 384 Fasern auf einer Höheneinheit im Patchbereich gegenüber LC-Duplex-Steckverbindern. Das spart wertvollen Platz in Rechenzentren. Im Rückraum bindet das neue Modul die bewährte MPO-Technologie mit Plug-and-play-Funktionalität ein. Kunden können ihre bestehenden tML-Systeme mit LC-Duplex-Modulen problemlos gegen MDC-Module austauschen und aktualisieren. Damit erhalten sie die branchenweit höchste Packungsdichte mit Einzelfasersteckverbindern und profitieren von investitionssicheren High-Density-Anwendungen, zukunftssicheren Highspeed-Netzwerken mit Übertragungen von bis zu 400G und mehr Energieeffizienz im Patchbereich.
Platz in Rechenzentren ist rar und wertvoll. Um die Raumnutzung weiter zu optimieren und den vorhandenen Platz bestmöglich zu nutzen, hat die tde den von US Conec entwickelten kompakten MDC-Steckverbinder erfolgreich in ihre tML-Systemplattformen integriert: “Als Technologie-Pionier sowie langjähriger und vertrauensvoller Partner von US Conec kombinieren wir den Vorteil des sehr kompakten MDC-Steckverbinders mit unseren tML-Systemen. So können wir bereits heute als erster Hersteller überhaupt eine modulare Verkabelungsplattform basierend auf dem LWL-MDC-Modul anbieten und liefern – damit unterstreichen wir unseren Anspruch als Innovationsführer”, sagt André Engel, Geschäftsführer der tde. Das LWL-MDC-Modul mit dem MDC-Steckverbinder in OM4 ist für die Verkabelungssysteme tML-Standard, tML24- und tML-Xtended verfügbar.
Mit dem neuen tML LWL-MDC-Modul kann die tde die Packungseffizienz ihres skalierfähigen tML-Systems im Patchbereich nochmals erheblich steigern: Da mit dem kompakten Steckverbinder bis zu 48 Fasern in einem tML-Modul sowie 192 x 2 Fasern mit insgesamt 384 Fasern auf einer 19-Zoll-Höheneinheit Patz finden, verdoppelt sich die Packungsdichte im Vergleich zur Verwendung von LC-Duplex-Steckverbindern. Gegenüber dem Branchenstandard kann die tde sogar eine um Faktor vier höhere Anzahl an Ports anbieten. Im Rückraum setzen die tML-Module auf die bewährte MPO-Technologie, wobei das tML24-System zwei 24-Faser-MPOs einbindet. “Das Ergebnis sind drastische Einsparungen an teurer Fläche und ein Mehr an Green IT, da diese Fläche nicht klimatisiert werden muss”, erläutert André Engel.
Der auf der 1,25-mm-Vollkeramik-Ferrule basierende MDC-Steckverbinder gehört zur Kategorie der VSFF-Steckverbinder (Very Small Form Factor). US Conec hat ihn für die neue Generation der High-Density-Transceiver SFP-DD, QSFP-DD und OSFP mit Übertragungsraten von 200 bis 400G entwickelt und optimiert. Mit seiner Option für Breakout-Anwendungen können Netzwerktechniker die Übertragungsraten in Kanäle mit niedrigerer Kanal-Geschwindigkeit aufteilen. Dadurch lassen sich die Chassis der aktiven Komponenten mit höheren Portzahlen und Packungsdichten effizienter nutzen.
“In naher Zukunft werden Transceiver-Schnittstellen für den MDC-Steckverbinder auf den Markt kommen. Gleichwohl bleibt die hochfaserige MPO-Verkabelung im Rückraum mit möglichst flexibler Modultechnik die zukunfts- und investitionssichere Lösung – wenn sie alle relevanten Steckverbinder integriert”, sagt André Engel. “Deshalb freuen wir uns, dass wir mit der erfolgreichen MDC-Integration unseren Kunden die Wahl lassen können, auf welchen Wegen sie zu Highspeed-Übertragungen bis aktuell 400G migrieren wollen.”
