TQ präsentiert das erste COM-HPC Mini Modul mit Intel Core Ultra Prozessoren

TQ präsentiert das erste COM-HPC Mini Modul mit Intel Core Ultra Prozessoren

(Bildquelle: TQ-Group) Seefeld 9. April 2024: Der Technologiedienstleister TQ, einer der führenden Embedded-Computing-Spezialisten, gibt anlässlich der embedded world 2024 einen Überblick zum Ausbau des x86-Produktportfolios auf Basis des neuen Formfaktors COM-HPC Mini. „Wir setzen auf durchgängige Innnovation“, erläutert Harald Maier, Produktmanager für x86 Embedded-Computing bei TQ. „Die Kombination aus dem erst kürzlich ratifizierten Computer-on-Modul-Standard COM-HPC …

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